华润微：华润微：2020年年度报告摘要

公司代码：688396　　　　　　　　　　　　 公司简称：华润微

　　　　　　　　　 华润微电子有限公司

　　　　　　　　　 2020 年年度报告摘要

一 重要提示

1　 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

　　划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2　 重大风险提示

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本

报告第四节“经营情况讨论与分析”。

3　 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记

　　载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4　　公司全体董事出席董事会会议。

5　　天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6　 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司 2020 年度利润分配预案为：公司拟以实施 2020 年度分红派息股权登记日的总股本为基

数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.7373 元（含税），预计派发现金红利总额为 97,330,372.91

元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为 10.10%，公司不进行资

本公积金转增股本，不送红股。公司 2020 年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议

审议通过，尚需公司 2020 年年度股东大会审议通过。

7　 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

√适用 □不适用

公司治理特殊安排情况：

√本公司为红筹企业

　　公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规

范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。

二 公司基本情况

1　 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 公司股票简况

　　　股票种类　　　　　 股票上市交易所及板块　　股票简称　　 股票代码　　变更前股票简称

人民币普通股（A股）　　　上海证�唤灰姿�科创板　　华润微　　　　 688396　　　　不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1

联系人和联系方式

　　联系人和联系方式　　　董事会秘书（信息披露境内代表）　　　　　　证券事务代表

　　　　　姓名　　　　　　　　　　　　 吴国屹　　　　　　　　　　　　　邓加兴

　　　　办公地址　　　　　　　江苏省无锡市梁溪路14号　　　　　江苏省无锡市梁溪路14号

　　　　　电话　　　　　　　　　　+86-510-85893998　　　　　　　　+86-510-85893998

　　　　电子信箱　　　　　　[email protected]　　　[email protected]

2　 报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体

企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系

统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产

品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

　　目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块

聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶

圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

(二) 主要经营模式

　　 公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半

导体企业提供专业化服务。

　　 IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。公

司产品及方案板块采用 IDM 经营模式，主要原因为 IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积

累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM 企业具有资源的内部整合优势，

在 IDM 企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，

从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体

领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取 IDM 模式更有利于设计和制造工艺的积累，推

出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。该模式对企业技术、资金和市场

份额要求较高。公司主要经营模式如下：

1、产品与方案业务板块

（1）研发模式

　　 针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件《新产品开发控制程序》。研发流程主要

包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进

行评审。

　　 ①立项阶段：综合考量市场调研、客户需求、技术趋势等因素启动产品立项，立项评估报告

包括市场可行性、技术可行性、工艺及生产可行性、财务可行性、项目计划及预算等方面。评估

报告提交评审委员会评议通过后进入设计阶段。

　　 ②设计阶段：产品立项后，研发人员依据《设计开发技术评估报告》和《设计开发任务书》

正式进入产品设计阶段，其中包括线路设计、版图设计、工艺设计及验证方案等步骤。在设计过

程中，需要时可根据产品规模、设计难度等进行次数不定的设计审查。研发人员会围绕设计目标，

进行芯片仿真、失效模式分析，确定产品的雏形，初步确定材料规格及工艺流程，进行单项工艺

开发。产品设计方案经委员会评审通过后，将根据方案制作相应光刻版，准备工程批流片试验。

　　 ③样品试制及评价阶段：该阶段将依据产品性能与功能要求选择合适的设计验证流程。工程

试验批在流通后对芯片进行中测评价与封装成品测试评价，若不达标则进行新一轮的工艺调整或

版图调整，直至相关参数达标，同时进行可靠性评价、无有害物质评价、应用评价以及客户送样

评价。样品通过上述全部评价后，进行扩批验证稳定性。在完成工艺流程固化、关键窗口拉偏完

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成、可靠性考核、客户认定通过等程序后，样品提交评审委员会评审，通过后进入试生产阶段。

　　④试生产阶段：研

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