2016年中国半导体产业链十强企业

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1％。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1％，制造业收到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长中国半导体上市公司，同比增长25.1％，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13％。

为推动我国半导体产业发展，同时发布“2016年中国集成电路设计十大企业”、“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业 ”、“2016年中国半导体功率器件十强企业”、“2016年中国半导体MEMS十强企业”、“2016年中国半导体材料十强企业”、“2016年中国半导体设备五强企业”，企业分类以主营业务为主，不涉及企业其他归类和排名，十强及五强企业销售额暂不公布。

一、2016年中国集成电路设计十大企业

1．深圳市海思半导体有限公司

海思半导体是中国大陆IC设计龙头企业，成立于2004年，2015年成功跻身全球十大IC设计公司榜单。在IC Insights公布的最新2016全球半导体预估排名中，华为海思位列第22名。

前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2．清华紫光展锐

清华紫光展锐是紫光集团从2013年7月至2015年6月的两年时间内，连续三次国际并购和一次外资入股，斥资27．77亿美元组建而成，整合后的紫光展锐目标市场定位在移动通信和物联网领域的2G／3G／4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片。产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。

3．深圳市中兴微电子技术有限公司

中兴微电子成立于2003年，是中兴通讯控股子公司，其前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部。中兴微电子是中国十大集成电路设计公司之一，2015年获得国家集成电路产业基金24亿元人民币增资。目前，中兴微电子是全球领先的M－ICT芯片供应商。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。

4．华大半导体有限公司

华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。

华大半导体肩负提升国家集成电路产业快速升级，完成IC设计产业向高端技术的转型，不断提升综合竞争能力，致力于保障国家基础信息网络安全和重大应用行业的自主可控，打造世界级集成电路企业。

5．北京智芯微电子科技有限公司

北京智芯微电子科技有限公司成立于2013年是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

6．深圳市汇顶科技有限公司

汇顶科技是中国本土最大的触控IC设计公司，成立于2002年，于2016年9月24日正式登陆上交所挂牌上市。汇顶科技市值曾一度突破760亿，大有赶超其股东之一联发科之势。

作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商，在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术等，产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

7．杭州士兰微电子股份有限公司

1997年9月，杭州士兰电子有限公司成立，同年受让杭州友旺电子有限公司40％的股权，2000年整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，2003年03月 2600万A股在上海证券交易所挂牌上市。

杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

8．大唐半导体设计有限公司

大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体）是大唐电信科技产业集团控股的大唐电信科技股份有限公司（上海，600198）全资子公司，于2014年3月作为大唐电信集成电路设计产业统一平台在北京注册成立，旗下拥有联芯科技、大唐微电子以及大唐恩智浦三家集成电路设计企业，员工总人数1300人，其中总部员工人数为60人（90％为研发人员）。

唐半导体目前具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

具体产品包括移动终端芯片、智能卡安全芯片、新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片，大力推动了国家4G产业自主发展、信息安全技术水平发展及新能源相关半导体领域的开拓。

9．敦泰科技（深圳）有限公司

FocalTech （敦泰科技） 于2005年由数名来自美国硅谷IC业界的资深华人专家在美国注册成立，并于2006年迁址回亚洲，在深圳及台湾设立了研发及工程服务中心。FocalTech首先从事的是TFT－LCD显示驱动芯片的开发，后于2007年开始投入并逐渐全面专注于电容式触摸屏控制芯片的设计研发、制造及销售，是一家具有全球影响力的华人IC设计公司。

FocalTech具备雄厚的技术实力且注重知识产权的积累和保护， 拥有200余项关于电容式触控技术的专利。公司自主研发的FT5X36、FT5X26、FT5X16、FT5X36i、FT5X06i、FT5X06、FT5X02、FT7X26等多个系列的互电容式触摸屏控制芯片，FT6X06系列的自电容式触摸屏控制芯片，以及FT3XX6系列的On－cell触控方案芯片，技术全球领先，抗各类干扰能力超强。FocalTech是继Apple（应用产品为iPhone）之后全球第一家实现互电容触摸屏控制芯片量产的公司，是中国首部On－cell手机触控方案的提供者。

10．北京中星微电子有限公司

1999年由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司中国半导体上市公司，启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”，致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。

十余年来，“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球市场，广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域， 产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区，客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想、波导、中兴等大批国内外知名企业， 占领了全球计算机图像输入芯片60％以上的市场份额，使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位，彻底结束了“中国无芯”的历史。

2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市，成为第一家在纳斯达克上市的具有自主知识产权的中国芯片设计企业。此外， 中星微电子先后与中国电信、中国网通、中国移动、中国联通、微软等公司结成策略联盟，承担了国家发改委、信息产业部、科技部、商务部等多项重大项目。

针对国家智能安全监控网和物联网产业发展需求，中星微电子组织制定了安全防范视频监控数字音视频编解码（SVAC）国家标准，为维护国家安全和安全生产做出了贡献，走出了一条具有中国特色的高科技发展之路。