《科创板企业上市推荐指引》明确指出，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体集成电路企业排位第一。集成电路产业发展周期性规律与其他高科技行业有所不同，此前上市的审核标准既要求企业有稳定线性的增长，又要有持续盈利的能力，半导体企业上市比较困难。
开市半个月后，科创板迎来了第二批挂牌企业。
8月8日，晶晨半导体股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）在上海证券交易所成功上市。此次晶晨股份总共发行了4112万股，发行价为38.5元/股新型半导体芯片材料上市公司，开盘后暴涨287%，报149元，最新市值达613亿。
据悉，晶晨股份是科创板受理的第一家拟上市企业，公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技领域，业务覆盖了中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。
政策利好，半导体产业迎来“黄金十年”
众所周知，半导体是一个集中度非常高的行业。据统计，全球前15名的半导体厂商大概占整个行业的80%，其中最大的半导体产商三星在整个销售额中占比为20%，2018年产值预计约为800多亿美金。当前，前15大半导体厂商里面没有一家是中国公司。
作为全球最大的集成电路消费国，我国市场需求接近全球的1/3，集成电路进口额已经连续五年超过2000亿美元，不过产值却不足全球的7%。从2018年贸易数据来看，中国半导体进口总额达3121亿美元，而全球市场总额仅为4780亿美元。
现阶段，除相关企业奋力耕耘外，国家也在不断出台政策，扶持半导体产业的发展。2014年，国务院出台的《国家集成电路产业发展推荐纲要》，在政策层面上直接造就了人民币基金投资半导体行业第一波浪潮。今年科创板的推出，使得上市公司的数量、融资金额呈井喷式的增长。
3月7日，证监会副主席在列席政协经济界别联组会时指出，截至3月4日晚新型半导体芯片材料上市公司，有关科创板试点注册制相关政策都已完成发布，科创板已经开始“迎客”。国家推出科创板的目的，是支持符合国家战略、掌握核心技术、市场认可度高的创新企业发展，瞄准半导体、人工智能等关键重点领域，期望让那些具有新技术、新模式、新业态的“独角兽”“隐形冠军”企业真正脱颖而出，从而在全球竞争中抢占核心技术话语权。
《科创板企业上市推荐指引》明确指出，保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业，其中半导体集成电路企业排位第一。
据不完全统计，自3月22日科创板开始受理首批上市申请以来，目前半导体以及相关电子行业中获受理企业总数已经超过20家，平均募资规模10亿元，产业链覆盖了从芯片设计、制造、封测、材料以及设备等领域，并且以上游产业链环节居多。
此前，市场对早期在科创板IPO的半导体企业的预估是：IC设计企业15家，占比69.5%，设备和材料企业各3家，占比为13%，晶圆代工企业1家，占比为4.3%。
7月22日，科创板首批挂牌交易的25家企业中，睿创微纳、澜起科技、中微公司、乐鑫科技、安集科技皆为集成电路企业，分别覆盖了半导体产业链的材料、设备、IC设计三个环节，占据了首批科创板上市企业五分之一的席位—半导体企业已然成为科创板第一波重点支持的对象。
对于半导体企业而言，大手笔资金的投入不可或缺。除了购买设备和材料，半导体厂商的资本支出中很大一部分是去做研发。2000年之后，半导体产业的研发投资和总产值之间的比例一直在10%到15%之间波动，现在的比值是在13%。全球前80名厂商大概每年投入360亿美金做研发，而2017年整个产业的资本投入也才约为600亿美金。
长期以来，中国资本市场VC端投入芯片产业的资金并不多，更多依靠地方政府、引导资金，以及资本市场进行融资支持。集成电路产业发展周期性规律与其他高科技行业有所不同，此前上市的审核标准既要求企业有稳定线性的增长，又要有持续盈利的能力，半导体企业上市比较困难。
相比而言，目前科创板提供了五套上市标准，为半导体在内的高科技企业提供了较为宽松的上市环境和便捷的融资渠道。伴随着5G、IoT、AI以及大数据等产业的发展，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
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