金溢科技：关于签署投资意向书的公告

证券代码：002869　　　　　　 证券简称：金溢科技　　　　　公告编号：2021-040

　　　　　　　　　 深圳市金溢科技股份有限公司

　　　　　　　　　 关于签署投资意向书的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚

假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　1、本次签署的协议为意向性协议，仅为协议各方就本次交易达成的初步意

向，具体投资事宜尚需各方共同协商确定，并以最终签订的相关协议为准。

　　2、根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定，本意向协议涉及的

交易事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的

重大资产重组情形。本次对外投资的最终协议及其实施尚需根据相关法律法规及

《深圳市金溢科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，履行公

司内部决策和审批程序。本次对外投资最终能否实施并完成存在不确定性。敬请

广大投资者注意投资风险。

　　3、本意向书的签订不影响公司业务的独立性，对公司本年度财务状况、经

营成果不构成重大影响。

　　一、投资意向书签署概况

　　2021 年 5 月 13 日，深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称“金溢科技”

或“公司”） 与深圳镓华微电子有限公司（以下简称“深圳镓华”）及其创始

人 CHARLES CHUNLI LIU 先生签署《投资意向书》，公司拟以 9,000 万元投资

额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华 11.25%的股权。

　　上述协议仅为意向性协议，根据《深圳证券交易所股票上市规则》和《公司

章程》等有关规定，本事项无需经过公司董事会及股东大会审议，不构成关联交

易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。公司将

在签订正式协议时，依据相关规定履行相应的审议程序。

　　二、投资意向书的相关主体

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证券代码：002869　　　　　　　 证券简称：金溢科技　　　　　　　　 公告编号：2021-040

　　（一）被投资企业基本情况

　　公司名称：深圳镓华微电子有限公司

　　统一社会信用代码：91440300MA5FUPCX89

　　注册地址：深圳市南山区西丽街道新围社区同沙路 168 号凯达尔集团中心大

厦 2 号楼七层 710 室

　　法定代表人：CHARLES CHUNLI LIU

　　注册资本：118.1818 万元人民币

　　企业类型：有限责任公司（外商投资、非独资）

　　经营范围：电子科技、半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、

技术转让，商务信息咨询，企业管理咨询，市场营销策划，电子元器件的制造、

加工（以上限分支机构经营）；半导体设备、机电设备、电子元器件的批发、佣

金代理（拍卖除外），进出口及其相关配套服务，依托第三方平台开展电子产品

的销售（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关

规定办理申请；涉及行政许可的，凭许可证经营）。

　　成立日期：2019 年 10 月 14 日

　　股权机构：截至目前，深圳镓华的股权结构如下：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 注册资本

　　　　　　股东姓名/名称　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　持股比例（%）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （人民币，万元）

　　　　CHARLES CHUNLI LIU　　　　　　　　　　　　　　　76.8180　　　　　　　64.9997

深圳镓嬴微电子合伙企业（有限合伙）　　　　　　　　　　 23.1820　　　　　　　19.6155

深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 9.0909　　　　　　　 7.6924

　　　　　　业（有限合伙）

深圳市松禾天使创业投资合伙企业（有限合

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 9.0909　　　　　　　 7.6924

　　　　　　　　伙）

　　　　　　　　　 合计　　　　　　　　　　　　　　　　118.1818　　　　　　　 100.00

　　注：深圳市富海新材二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市松禾天使创业投

资合伙企业 （有限合伙）以下合称“原投资方股东”。

　　是否与公司存在关联关系：深圳镓华与公司不存在关联关系

　　最近三年公司与交易对手方未发生类似交易情况。

　　（二）CHARLES CHUNLI LIU

　　CHARLES CHUNLI LIU（刘查理），美国国籍，护照号码 64244****，深圳

镓华创始人、控股股东、实际控制人。

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证券代码：002869　　　　　　　　证券简称：金溢科技　　　　　　 公告编号：2021-040

　　是否为失信被执行人：经查询，上述投资意向书签约主体不是失信被执行人。

　　三、意向书的主要内容

　　（一）意向书的签署主体

　　1、投资人：深圳市金溢科技股份有限公司

　　2、目标公司：深圳镓华微电子有限公司

　　3、目标公司创始人：CHARLES CHUNLI LIU

　　（二）意向书的主要内容

　　1、本次投资采取认购目标公司新增注册资本方式进行。投资人本次投资金

额为人民币 9,000 万元（“投资额”），按照 7.1 亿投前估值增资至目标公司的注册

资本人民币 14.9808 万元，占交割后目标公司全面摊薄后 11.25%的股权。

　　本次投资后目标公司股权结构如下（暂不考虑同一轮其他投资人影响）：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　注册资本　　　　　　　 持股比例

　　　　　股东姓名/名称

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（人民币，万元）　　　　　 （%）

　　

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