芯�微装：2020年年度报告摘要

公司代码：688630　　　　　　　　　　　　　　　　　　公司简称：芯�微装

　　　　　　　　　 合肥芯�微电子装备股份有限公司

　　　　　　　　　　　　2020 年年度报告摘要

一 重要提示

1　 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

　　划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2　 重大风险提示

报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可

能存在的相关风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析“二、风险因素”部分内容。

3　 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，

　　不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4　　　公司全体董事出席董事会会议。

5　　　容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6　 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

充分考虑到公司目前处于发展投入期，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司

2020 年度不分配利润，资本公积不转增。

7　 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

二 公司基本情况

1　 公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　公司股票简况

　　股票种类　　　 股票上市交易所　　　 股票简称　　　　 股票代码　　　　 变更前股票简称

　　　　　　　　　　　 及板块

A 股　　　　　　　 上海证券交易所 芯�微装　　　　　 688630　　　　　 /

　　　　　　　　　 科创板

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

　　联系人和联系方式　　　 董事会秘书（信息披露境内代表）　　　　　 证券事务代表

　　　　　　　姓名　　　　　　 魏永珍　　　　　　　　　　　　 刘琴

　　　　　　办公地址　　　　　 合肥市高新区长宁大道789号　　　合肥市高新区长宁大道789号

　　　　　　　电话　　　　　　 0551-63826207　　　　　　　　　0551-63826207

　　　　　　电子信箱　　　　　 [email protected]　　　　　　　　 [email protected]

2　　　　报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

　　 1. 主要业务

　　　　 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销

售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光

刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米

到纳米的多领域光刻环节。

　　2.　　 主要产品及服务情况

　　（1）公司 PCB 直接成像设备间接如下所示：

　　 产品名称　　　　　　 产品系列　　　　　　　　产品图示　　　　　　 主要应用领域

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 单面板、双面板、多

　　　　　　　　　　　 TRIPOD 100/100T　　　　　　　　　　　　　　　 层板、HDI 板、柔性

　　　　　　　　　　　 TRIPOD 200/200T　　　　　　　　　　　　　　　 板线路曝光工艺环

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 节

　　激光直接成

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 IC 载板线路曝光工

　　像（LDI）设　　　　　ACURA 280

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 艺环节

　　　　备

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 单面板、双面板、多

　　　　　　　　　　　　　MAS 15T

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 层板、HDI 板、柔性

　　　　　　　　　　　　　MAS 25T

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 板、类载板线路曝光

　　　　　　　　　　　　　MAS 35T

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 工艺环节

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 柔性板卷对卷线路

　　　　　　　　RTR 100/200

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 曝光工艺环节

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 主要应用在 PCB 制

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 造中的阻焊工艺环

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 节 ， 其 中 UVDI

　　　　　　　 UVDI 100/100T

　　　

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