丹邦科技 ( 002618 ) 公司简介

丹邦科技 ( 002618 ) 公司简介

组织形式 民营相对控股企业 地域 广东
中文简称 丹邦科技 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司全称 深圳丹邦科技股份有限公司 公司电话 0755-26511518
英文名称 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. 公司电子邮箱 [email protected]
注册资本 54,792万元 董事长 刘萍
员工人数 董事会秘书 谢凡(代)
法人代表 刘萍 董秘电话 0755-26511518
总经理 谢凡 董秘传真
信息披露网址 www.cninfo.com.cn 信息披露报纸名称 上海证券报,证券日报,证券时报,中国证券报
主营业务 FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
经营范围 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。…
公司沿革 IPO资料
成立日期 2001-11-20
上市日期 2011-09-20
发行方式 采用向参与网下配售的询价对象配售与网上资金申购定价发行相结合的方式
面值 1 元
发行数量 4,000万股
发行价格 13.00元
募资资金总额 52,000万元
发行费用 2410.73万元
发行中签率 0.40%
发行市盈率 46.43%
发行后每股收益 0.28元
发行后每股净资产 5元
上市首日开盘价 16.77元
上市首日收盘价 17.60元
上市首日换手率 90.67%
主承销商 国信证券股份有限公司
上市保荐人
会计师事务所 天健会计师事务所有限公司

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