丹邦科技 ( 002618 ) 公司简介
组织形式 | 民营相对控股企业 | 地域 | 广东 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
中文简称 | 丹邦科技 | 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司全称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 公司电话 | 0755-26511518 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
英文名称 | Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. | 公司电子邮箱 | [email protected] | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
注册资本 | 54,792万元 | 董事长 | 刘萍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
员工人数 | — | 董事会秘书 | 谢凡(代) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
法人代表 | 刘萍 | 董秘电话 | 0755-26511518 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
总经理 | 谢凡 | 董秘传真 | — | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
信息披露网址 | www.cninfo.com.cn | 信息披露报纸名称 | 上海证券报,证券日报,证券时报,中国证券报 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主营业务 | FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
经营范围 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。… | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司沿革 | IPO资料
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