沪硅产业1月12日晚披露定增预案，公司拟以询

　　沪硅产业1月12日晚披露定增预案，公司拟以询价方式向不跨越35名特定工具，非公然刊行股票不跨越7.44亿股，召募资金50亿元，投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基质料研发中试项目，以及弥补流动性资金。

　　集成电路芯片特征尺寸不停缩小和半导体硅片尺寸不停增大越来越成为半导体行业生长的主要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造手艺，成为在日趋猛烈的市场竞争中取得一席之地的要害所在。经由多年的研发积累和人才贮备，沪硅产业已掌握半导体硅片及SOI硅片生产的要害手艺，并开端实现了300mm半导体硅片的规模化生产，但仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。

上证报中国证券网讯据证监会发布1月13日消

　　上证报中国证券网讯据证监会发布1月13日消息，近日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：成都纵横自动化技术股份有限公司、青岛海泰新光科技股份有限公司、株洲华锐精密工具股份有限公司、海南金盘智能科技股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

　　沪硅产业示意，本次募投项目建成后，公司将大幅提升300mm半导体硅片手艺水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI硅片（Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种）手艺能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、厚实公司产物种类，缩小与国际偕行业公司的差距，确立具有国际竞争力的“一站式”半导体质料服务平台。其中，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目实行后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm 半导体硅片产能； 300mm高端硅基质料研发中试项目建设将有助于公司填补海内300mm SOI硅片手艺能力的空缺，为我国半导体产业的差异化生长蹊径奠基基础。项目实行后，公司将确立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

　　值得一提的是，现在，沪硅产业300mm半导体硅片部门产物已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家海内外芯片制造企业的认证通过。公司与海内外主流芯片制造企业优越的互助关系，将为本次新增集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目提供产物认证的客户基础。

在与记者交流的两个多小时中，詹启军说得最

　　在与记者交流的两个多小时中，詹启军说得最多的两个词是技术和研发。“从来就没有‘一招鲜、吃遍天’的独门绝技。”詹启军时刻怀有危机感。　　“九联，不仅仅是一家机顶盒公司。”　　2021年，九联科技创立20周年。回望来时路，眺望新征程，站在资本市场的门槛上，九联科技创始人詹启军踌躇满志。　　在以5G技术为代表

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