超华科技上半年扣非净利增长21% 各项业务稳步推进

一方面,“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”已进入设备安装、调试阶段,预计年内实现投产,投产后公司产能将超2万吨,有望带动公司业绩高速增长。公司对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,将有力地推动我国高档高性能铜箔的进口替代进程。

7月25日晚间,超华科技发布2019年半年报,报告期内公司实现营业收入7.10亿元,同比下降0.17%;实现扣非归母净利润3793.23万元,同比增长21.39%。公司现金流全面改善,经营活动产生的现金流量净额为6313.44万元,大幅增长77.34%。

产能扩张稳步推进

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作为中国铜箔行业领军企业,超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,产品线已覆盖铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔等全产业链。与此同时,公司不断加大毛利率较高的铜箔、覆铜板市场开拓力度铜箔基板上市公司,2019年上半年两项业务占比由去年同期的57.64%提升至69.15%,带动毛利率提升至20.22%,产品结构持续优化升级。

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报告期内,公司不断加大产业线建设,各个项目顺利推进。一方面,“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”已进入设备安装、调试阶段,预计年内实现投产,投产后公司产能将超2万吨,有望带动公司业绩高速增长。梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地正在加速推进中,设计规划产能为年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板。

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另一方面,公司正在筹划非公开发行A股事宜,拟募资总额不超过9.5亿元,主要用于年产120万平方米印制电路板(含FPC)建设项目及年产600万张高端芯板项目。项目完成后,公司将新增FPC、高频覆铜板等产品生产能力,实现公司线路板、覆铜板“刚柔并济”、铜箔“一薄一厚”的产品战略布局。

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核心大客户开拓顺利

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技术方面,公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化已取得了阶段性成果;与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议,致力于高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术、锂电铜箔关键工艺技术等多项研究。公司对高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺技术等方面进行研究,将有力地推动我国高档高性能铜箔的进口替代进程。

半年报显示,2019年上半年公司销售费用高达1826.93万元,同比大增50.25%铜箔基板上市公司,这充分显示了公司在开拓核心大客户上的动作与决心。上半年公司成功进入兴森科技、EMC供应体系,目前客户群已覆盖如健鼎科技、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技等国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。同时公司与比亚迪、宁德时代等知名客户合作进展更进一步,后续合作可期。

此外,超华科技锂电铜箔产品前期已通过部分重点客户测试和验证,实现小批量供货;PCB事业部实现汽车板生产并通过客户认证;5G高频特种板也正在积极开拓优质客户。公司产能储备充足、高端产品研发顺利,随着锂电铜箔、PCB汽车板、5G产品等投放,公司客户结构将更加稳定、优质,核心竞争力有望进一步提升。

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